【半导体设备接过存储“泼天富贵”？AI叠加工艺升级红利 行业订单能见度提升】

《科创板日报》3月28日讯 在AI时代，赚得盆满钵满的存储巨头们，正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。

近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司。经测算，此次合同的价值相当于该公司2024全年合并营收的116%。

据媒体援引知情人士消息，VM公司今年来自SK海力士等存储厂商的相关订单累计已达2246亿韩元。按照市场分析师此前预测，VM公司今年收入将在2200亿至2300亿韩元之间。公司高管认为，2026年公司营收将创历史新高。他表示：“产能扩张正在进行，因此今年可能会有更多订单。”

VM公司订单快速起量并非个例，在最近一次摩根士丹利媒体会议上，美国半导体设备制造龙头Lam Research首席财务官Doug Bettinger表示：“自从3D NAND技术推出后，Lam Research的营收翻了一番。预计DRAM也将带来类似的营收增长机会。”

资料显示，Lam Research在3D NAND等先进存储技术领域具有一定优势，这类技术能通过垂直堆叠提高单位面积的存储密度。Doug Bettinger指出，如今半导体架构正朝着3D方向发展，除了NAND，DRAM也将从6F²过渡到4F²，并最终发展成为3D DRAM。

有券商分析称，在AI算力需求爆发背景下，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，使得单万片产能投资额同步提升。

东方证券指出，随着堆叠层数的增加，刻蚀设备用量占比也将不断攀升。与2D NAND时代刻蚀仅作为光刻配套工序不同，3D NAND层数的增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比；此外，DRAM未来也有望向3D堆叠方向发展，有望进一步推动刻蚀和薄膜沉积设备的需求量。

Lam Research预测，今年前道设备市场将增长23%。为满足客户需求，该公司正在扩大包括马来西亚工厂在内的多家工厂的产能。 http://t.cn/AXIAxdjD