高盛SEMICON China 2026调研:国产半导体迎来关键拐点!
3月26日,高盛针对SEMICON China 2026完成深度调研,覆盖20+半导体企业,释放重磅行业信号📶
核心趋势抢先看
国产半导体彻底告别单点突破,全面迈向高端化、平台化,本土厂商发力平台化解决方案,适配先进制程、存储、先进封装多元需求。
2026-2030年行业资本开支预计达450-460亿美元,持续逐年攀升,重点投向存储与先进制程领域,行业增长动力十足。
五大核心赛道+优质标的
✅设备:北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海
✅零部件:珂玛科技(高盛给予买入评级,目标价171元)、先锋精科
✅第三代半导体(SiC):天岳先进(12/8英寸衬底领跑)、天科合达
✅材料:安集科技、江丰电子、华特气体
✅EDA/设计:概伦电子、广立微
高盛重点看好三大方向
1. 设备国产化(中微、北方华创)
2. 第三代半导体SiC突破(天岳先进)
3. AI芯片+EDA(地平线、壁仞、概伦电子等)
高盛判断:中国半导体已从单点技术突破转向全产业链协同发展,政策+市场需求双轮驱动,具备平台化能力、掌握核心技术的企业,将成为最大受益者!
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