Pro版还支持LPDDR6内存（四通道24bit，带宽突破200GB每秒，比Gen5提升约67%）和UFS5.0闪存（顺序读写10.8GB每秒），能大幅提升大型应用启动、游戏加载、视频剪辑速度，2亿像素成片也更快；标准版仅支持LPDDR5X+UFS4.1，属于主流配置。

为应对高负载散热，Pro版引入HPB散热技术——将运行内存侧置在CPU上方，增加高导热块，让热量直接传递到整机散热系统，长时间游戏或拍摄视频时持续性能更稳定。
但Pro版无控功耗或达30W，远超上一代的20-24W，手机内部空间有限，即使堆叠散热材料，也可能因过热频繁降频，纸面性能强但实际体验未必理想。

Pro版超大核主频突破5GHz，是行业内CPU主频最高的手机芯片，极限性能远超竞品，但如何平衡性能与功耗、散热，成为高通必须解决的问题——脱离实际体验的性能天花板，可能只是跑分榜上的数字。