金安国纪数据分析，不构成投资建议！

（1993年成立、2011年深交所上市），国内第二大覆铜板（CCL）厂商，全球市占约3.3%（第9）。

主业：覆铜板（占比90%+）、半固化片、PCB、少量医疗健康。

产能：覆铜板约6000万张/年，安徽宁国（高端）、广东东莞（中低端）双基地。

定位：AI+车规双轮驱动，从传统FR-4向高频高速、高导热、汽车电子高端化转型。