SEMICON专题｜先进封装封神！后摩尔时代，国产力量领跑全球赛道
半导体产业已正式进入“封装即系统”的新时代，而先进封装，正是改写全球产业格局的关键变量。
SEMI现场发布的报告更给出了明确信号：2026年全球先进封装市场规模将达480亿美元，2030年将突破794亿美元，年复合增长率超15%。在AI算力爆发、国产替代深化的双重浪潮下，先进封装正迎来黄金发展期。
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