半导体设备概念股梳理：
​信息仅供参考，不构成投资建议。
​一、平台型龙头（全品类覆盖）
​• 北方华创：国内唯一全平台龙头，刻蚀/PVD/CVD/清洗/热处理/量检全覆盖；14nm量产、5nm验证；绑定中芯/长鑫/长存
​• 中微公司：刻蚀+MOCVD双龙头；5nm刻蚀进台积电，3D NAND领先；全球刻蚀市占8%
​二、前道核心设备
​1. 刻蚀
​• 中微公司：5nm先进刻蚀，CCP/ICP双路线
​• 北方华创：14nm刻蚀成熟，NMC612H突破
​• 屹唐股份：干法刻蚀，成熟制程放量
​2. 薄膜沉积
​• 拓荆科技：PECVD国产唯一龙头，ALD进长江存储；成熟制程市占20%+
​• 北方华创：PVD/CVD全覆盖
​• 微导纳米：ALD设备领先
​3. 光刻相关
​• 上海微电子：28nm DUV光刻机（未上市）
​• 芯源微：涂胶显影+先进封装键合；28nm验证
​4. 清洗
​• 盛美上海：SAPS技术全球领先；5nm清洗验证
​• 北方华创、芯源微
​5. CMP抛光
​• 华海清科：12英寸CMP唯一国产量产；市占30%+
​6. 量检测
​• 中科飞测：前道量检+缺陷检测
​• 精测电子：量检+膜厚/光学检测
​• 长川科技：测试+分选+探针台全平台
​7. 离子注入
​• 万业企业：凯世通离子注入机；中低能/高能全覆盖
​三、后道封测设备
​• 长川科技：测试机/分选机/探针台全平台；中芯/华虹供应商
​• 华峰测控：模拟/数模混合测试机龙头
​• 金海通：测试分选机，AI芯片放量
​四、核心零部件
​• 富创精密：精密零部件；7nm制程覆盖
​• 江丰电子：溅射靶材龙头
​• 安集科技：CMP抛光液龙头；市占53%+
​五、国产化进度
​• 高替代（>50%）：刻蚀、清洗
​• 中替代（20%-40%）：薄膜沉积、CMP
​• 低替代（<10%）：光刻、量检测、离子注入