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【存储芯片巨头SK海力士计划赴美IPO，有望缓解“内存危机”】
3月28日消息，韩国存储芯片巨头SK海力士已秘密提交美国IPO申请，计划2026年下半年挂牌，预计募资100亿—140亿美元。
该公司作为AI芯片高带宽内存（HBM）的核心供应商，虽市值达4400亿美元，但估值倍数长期低于美光等美国同行，此次赴美上市旨在缩小估值差距。按韩国相关法规，其最大股东SK Square需维持至少20%的持股比例，预计发行约2%的新股即可完成募资目标。SK海力士此次IPO也为韩国半导体企业提供了参考，投资方正推动三星电子跟进赴美上市。
目前全球内存芯片供需失衡，被称为“RAMmageddon”的内存危机预计持续至2027年，SK海力士计划将IPO募资用于扩产，还将斥资79亿美元从ASML采购光刻机，并在韩美两地新建工厂，同时谷歌等企业也在通过内存压缩技术缓解危机。
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