【SEMICON China 2026圆满落幕，#贺利氏电子以创新材料连接产业未来# 】#SEMICONChina2026圆满落幕##贺利氏电子#

SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海圆满落幕。本届展会聚焦AI算力、先进封装、绿色制造等前沿趋势，汇聚全球半导体产业精英，共探行业发展新机遇。贺利氏电子以“科技连接材料，创新链接你我”为参展主题，全面展示了我们在半导体封装材料领域的技术实力。
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