#新品介绍# ［Molex莫仕推出145 GHz Cardinal多通道高频同轴组件，树立AI与6G测试新基准］
　
#Molex莫仕#推出Cardinal多通道高频同轴组件，为测试和测量（T&M）领域树立了行业基准。该产品支持高达145 GHz的频率，是Cardinal系列的战略性扩展，提供优良相位匹配和低损耗性能，频率覆盖范围从DC一直延伸到145GHz,速率可支持到448Gbps。此产品专为 AI、5G/6G、卫星通信及毫米波（mmWave） 应用场景下的高密度、可重复测试而设计。

Part.1 亮点
 成熟可靠的Cardinal 系列产品再添多功能新产品，支持更高的频段，同时提供卓越的信号完整性和优秀的回波损耗性能。
 专为解决复杂测试环境中的多通道信号难题而设计。
 支持高达448Gbps,用于验证新一代的AI 集群、5G/6G、卫星通信、毫米波雷达和太赫兹成像。

Molex射频事业部总经理 Roman Buff 表示：“Molex莫仕将频率扩展至145 GHz， 是Cardinal产品线的自然演进。该系列从诞生之初就致力于在不牺牲信号完整性的前提下，满足不断提升的端口密度需求。这款全新高速解决方案在Cardinal多通道结构中集成了高频技术，助力工程师跨越AI与6G之间的技术鸿沟，利用现有的设备完成未来芯片的测试验证。”

Part.2 超前布局下一代测试标准
长期以来，110 GHz是高性能测试的主流基准。随着6G研发加速与AI集群内部高速互联流量（ 回程流量）激增，行业需要更高的测试带宽上限。

Molex莫仕全新145 GHz Cardinal产品可实现传统射频同轴接口无法企及的信号表征能力，提供最高145 GHz下的相位匹配、高精密互联，并在极高频率下还具有优秀的插入损耗和回波损耗性能。

该最新Cardinal解决方案还支持448 Gbps 数据表征速率，可直接面向下一代设备与系统。通过不断突破测量边界，产品既能满足当下标准，也能支撑并定义未来十年全球连接的芯片与网络协议验证。

Part.3 多信道配置，带来显着测试优势
Cardinal产品采用多通道架构设计，在紧凑空间内即可实现高密度并行测试，有效加速研发进程。

这个新产品可与整个Cardinal产品无缝集成，为众多行业提供高性能连接方案，覆盖下一代AI 集群、5G/6G基础设施、卫星通信、毫米波雷达及新兴太赫兹成像等领域。

Molex莫仕将多路射频连接器集成于单一的多端口外壳，有效缩短测试周期并降低总体成本（TCO）。高性能射频连接器搭配压接式、免焊PCB安装结构，在提升测试灵活性的同时，减少安装与返工耗时。通过在多通道组件中集成高频连接器技术，工程师可从110 GHz测试平滑升级至145 GHz，实现无缝过渡。

Part.4 一致、可重复的性能，稳定可靠
连接器插拔的高可靠性是Cardinal组件的核心特性，在连接器频繁插拔的测试环境中尤为关键。Cardinal多通道高频同轴组件可支持超过500次可靠插拔循环，更凭借高精度连接器设计，实现优异的可重复性，确保从首次到第500次测量，性能始终稳定一致。

该高密度PCB连接器可大幅节省板上空间，支持小尺寸的测试评估板，进一步降低成本。

现已上市 — 产品供货信息
Cardinal 145 GHz 多端口高频同轴组件现已正式上市，并与现有的 67 GHz 和 110 GHz Cardinal 精密同轴组件共同构成完整解决方案。

Cardinal组件提供丰富的不同类型的连接器选项，PCB端的连接器包括垂直式、弯式以及边缘安装式，并支持1×4、1×8、2×8等可扩展多信道配置，满足高密度测试场景需求。

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