据爆料，联发科下一代旗舰芯片（天玑9600）将采用台积电N2p（第二代2nm增强版）工艺，于下半年9月登场，其核心变革在于采用2+3+3架构（双超大核+三性能核+三能效核），是联发科首个双超大核方案的全大核设计，代号“Canyon”。而高通同代旗舰同样确认采用N2p工艺与2+3+3架构。这一代的天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版感觉相比前一代提升没有想象中的大，看看新一代的会有怎样的提升？#数码资讯#