转【英伟达再押注Marvell全栈光互连，台积电旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，电子布4月继续涨价】
事件1：调研解读|英伟达20亿美元投资Marvell，硅光技术合作为新增内容，光模块：2027年需求增长明确
事件2：台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

英伟达投资Marvell背后深意？开放NVLink+XPU生态布局！
3月31日，英伟达向Marvell投资20亿美元，并达成战略合作伙伴关系，可通过英伟达NVLink Fusion将Marvell连接到NVIDIA AI Factory和AI-RAN生态系统，还将在硅光子技术方面展开合作。
与之前对Lite和Cohr的投资不同！这次可能意味着，Nv正近一步推进Up中的Cpo（甚至是oio）：
1️⃣25/12/2，Marvell宣布以32.5亿美元收购Celestial AI，提到Celestial会和其UALink和 ESUN交换芯片有协同，而ESUN主要代表面向Up中的以太网。
2️⃣Out中，Cpo良率逐步达标，下一步就是提升Up中的Cpo应用，甚至探索直接和Xpu集成的可靠性。一切按计划进行。
Scale-up是26年产业重心_NV进一步押注异构计算_壮大NVLink阵营_提振XPO
NV旨在构建围绕NVLink和CUDA生态的开放开发生态，基于NVLink Fusion，在GPU之外容纳第三方XPU（例如Marvell)进入NVLink的网络体系中（例如与博通竞争），而Marvell将提供定制的XPU和与NVLink Fusion兼容的Scale-up网络。
英伟达开发生态版图持续拓展
此前已经相继向新思科技、Coherent、Lumentum、Nebius各进行20亿美元的股权投资，加之2024年布局的Coreweave，正沿着云-光-算链条持续布局。
算力方案进入网络瓶颈的深水区_补硅光_共封装_先进激光
近期NV投资动作集中在光电子、通信网络等方向，高速光/电连接愈发成为算力系统的瓶颈。此前NV 40亿美元投资LITE&Cohr，合作重点聚焦硅光、CPO、先进激光芯片等；此次Marvell在光学领域不仅传统方案，硅光、共封装等多场景积累都更深，补足NV网络生态短板，也进一步明确了光通信的发展方向。
猜想可能拓展AI_RAN
MRVL在网络基础设施方面的优势与自身的AI-RAN平台结合
光通信：源杰科技、仕佳光子，及旭创/新易盛/华工等，CPO/硅光产业链均受益。
光互联投入持续加码，上游器件材料紧缺加剧

英伟达年内连续下注光互联，焦点从电算力走向光互联。NV本次投资Marvell20亿美元，合作进一步延伸至先进光互联、硅光技术及NVLinkFusion生态协同，对下一代AI集群核心架构走向光互联的判断已非常明确。NV上月先后向LITE、COHR分别投资20亿美元，并附带长期采购承诺与未来产能获取权，锁定上游供给。
光互联上游缺口持续放大，光芯片与光器件供给趋紧。1、高速DSP供应格局集中，先进制程产能获取有难度；2、InP作为EML、CW激光器衬底材料，适配高速光互联，景气与稀缺性确定。3、稀土等材料管控严格，海外旋光片、光衬底等材料供给有限。
半导体光学与光互联完美匹配。光互联向高带宽、高密度方向演进，器件形态也在加速走向小型化、集成化与阵列化，传统分立光学方案局限显现，半导体光学更适合满足高端光互联对微型化、高精度和大批量制造的要求，有望在CPO、O等场景中持续受益。
光器件与材料：炬光科技、腾景科技、蓝特光学、福晶科技、云南锗业

电子布4月继续涨价
1，4月涨价落地，巨石传统电子布库存处于历史最低水位：
卓创资讯更新，林州光远对厚布（7628）提价5毛至6.3-6.5元/米，薄布（2116）涨价0.8元至7.6元/米，薄布（1080）涨价0.8元至7.9元/米。
受织布机紧张和铜价上行的催化，电子布价格上涨频次及幅度超预期，25Q4以来7628电子布报价涨幅达54%（26年4月时点价格为6.4元/米，25Q3期末仅4.15元/米）。
2，AI挤占逻辑持续演绎，业绩有望逐季兑现：
部分电子布企业将织布机转至低介电领域，造成传统7628供给收缩。行业是月初定价机制，3月7628涨幅达0.5元/米，下游CCL接受度高、可以顺导原材料涨幅，例如建滔于3月中CCL价格提涨10%。
3，AI电子布/铜箔方面，行业高景气延续。
4，继续看好新材料龙头表现，重点关注【中国巨石】【铜冠铜箔】【中材科技】，关注【莱特光电】【宏和科技】【国际复材】【菲利华】【联瑞新材】。