🔥AI硬件产业链巨变！GPU、存储、光交换三大赛道迎来关键转折点！
​📌GPU架构大调整：英伟达Rubin Ultra GPU封装方案从4 Die改为2 Die，引发市场热议！核心观点：芯片总产出不变，机柜数量或增加，利好ODM（如工业富联）、PCB/载板（如鹏鼎控股）和光模块厂商，但先进封装环节价值量可能下降。
​​💾存储板块被低估：AI推理需求爆发，长上下文窗口延长将大幅拉动KV cache缓存需求！市场担忧的现货价格波动（华强北为主）、谷歌KV cache压缩论文影响有限，AI需求占比已超50%，存储行情依然坚定，长鑫IPO中止仅为短期扰动。
​​🔦OCS光交换迎来爆发：谷歌TPU v8引入CXL协议内存池化，OCS与TPU配比有望从1.2%提升至3%，市场空间或从10万台跃升至24万台！英伟达Dragonfly架构在超大规模集群中采用OCS互联，微软、甲骨文等巨头也在布局，产业链机会巨大！
​​🎯机构提示：当前市场“重政治不重产业”，建议关注确定性强的ODM、PCB、存储及OCS赛道，这些领域具备超预期潜力！关注4月Google Cloud Next大会和5月I/O大会的交易窗口。