【IC载板销售不振 京瓷新厂房改生产半导体设备用陶瓷零件】《科创板日报》2日讯，日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件，主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器，导致需求低迷、销售不振。