【算力芯片英伟达认怂了，华为却押注唯一超级封装？】#ai超级工厂##算力##英伟达##华为# 英伟达最新调整 Rubin Ultra 芯片方案，放弃原本激进的 4-Die 设计，转而采用成熟的 2-Die 架构，预计 2027 年推向市场。理由很现实：良率、成本、CoWoS 产能瓶颈。但有意思的是，华为昇腾 950 反其道而行，直接上了 4-Die 的 Chiplet 封装。这意味着什么？未来三年，它可能是 AI 算力芯片里唯一的"超级封装"架构。@新浪人工智能 http://t.cn/AXIWZTmo