【骁龙 8E6 Pro 将于 9 月发布，小米 18 全球首发台积电 2nm 工艺】高通计划 9 月发布新一代旗舰移动平台骁龙 8E6 Pro（SM8975），该芯片采用台积电 2nm 工艺，缓存规格大幅升级，配备 16MB 共享 L2 缓存、8MB SLC 缓存，集成 Adreno 850 GPU 与 18MB 图形显存，首次全面支持 LPDDR6 内存。据悉，小米 18 系列将成为该芯片全球首发机型，小米手机正式迈入 2 纳米时代。http://t.cn/AXIO1q8k