今日汇总：
1、【集微分析师大会】听 Chiplet 专家 Chuck Sobey 解码芯粒（Chiplet）技术的全球产业版图重塑
2、夯实前驱体材料自主可控，安德科铭锚定全球半导体“小巨人”
3、存储价格猛涨惹祸！手机需求降温 联发科下修4nm投片量
4、消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
5、SEMI：2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元
6、陈立武力促！英特尔再向AI芯片创企SambaNova投资1500万美元
7、商务部回应Meta收购Manus及企业跨国经营问题
8、标普全球：科技巨头6350亿美元AI投资或因中东危机受阻
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