通信，迎来密集催化！
4月2日，国内光通信的一条利好政策。
工信部：推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延。
关于推动全光交换，3月份深圳也发布过相关的政策。
推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块。
光通信方面，国内外催化消息密集：
4月22日，谷歌的企业云与AI大会，预计大会硬件核心看点之一是TPU架构介绍，其中包括OCS光路交换机。
4月1日，英伟达宣布向Marvell投资20亿美元，双方将联合研发硅光子技术及定制XPU。
4月1日消息，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。
4月2日，罗博特科子公司签订2.46亿元重大合同，硅光技术设备订单占去年营收25.9%。
据LightCounting预测硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030年的60%。
光通信产业代表公司：
高速光模块：新易盛、中际旭创、联特科技、华工科技、光迅科技、剑桥科技等；
OCS产业链：腾景科技、光库科技、德科立
CPO产业链：炬光科技、天孚通信、罗博特科、致尚科技、蘅东光等；
光芯片/光器件：源杰科技、长芯博创、致尚科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份东山精密等。
光纤：长飞光纤、通鼎互联、亨通光电、特发信息、华脉科技、中天科技等
美股反弹起来，科技这块，走势最强的还是光通信和存储。
光通信方面，目前的情况：
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