美两党议员提出最严厉的芯片管控法案，堵塞半导体出口管控漏洞---

美国众议员米歇尔·鲍姆加特纳率领两党议员提出《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH，Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware），旨在加强对半导体制造设备（SME）出口的管控，堵塞现有漏洞。此举反映出立法者对现行管制不足以限制中国制造先进AI芯片能力的担忧。

鲍姆加特纳称，中国意图掌控支撑经济和国防的关键技术，美国不能留下后门让中方获得半导体制造所需工具。MATCH法案希望美方及盟国同步行动，保护技术优势和供应链安全。

法案主要内容包括：
禁止向“被关注国家”销售关键半导体设备，如深紫外光刻机（DUV）和低温蚀刻工具；
收紧对中国关键芯片企业及其子公司的管控，包括长鑫存储、华虹、华为、中芯国际、长江存储等；
确保美国及盟国统一执行管控，若盟国在 150 天内未能达标，美国商务部可单方面实施限制。

众议院联合发起人包括多位共和、民主党议员，参议院由皮特·里基茨（内布拉斯加州共和党）和安迪·金（新泽西州民主党）提出配套法案。

众议员约翰·穆勒纳尔强调，MATCH法案将封堵出口漏洞，为美国及盟国芯片设备制造商创造“公平竞争”环境，并确保未来十年半导体产业及相关就业留在美方及盟国而非中国。他还称，半导体制造设备是美国在对抗中国军事和技术野心中的关键优势，迫切需要通过这项两党立法来保护美国芯片制造的优势。

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各大媒体都没有报道，似乎足以说明这个法案的重要性。