美国抛出MATCH法案，加强对华半导体设备管控，继续重视“去日化”与光刻机环节【中信建投机械】

#事件：# 4月2日，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳联合两党议员，正式提出《硬件技术控制多边协调法案》（简称''MATCH Act''）。参议院同步提出配套版本，众议院中国问题特别委员会主席约翰·穆勒纳尔明确表态支持。

#核心内容：#
1）对''受关注国家''（包括中国）全面禁止出口关键半导体制造设备（SME），具体包括：深紫外（DUV）浸没式光刻设备、低温蚀刻设备以及其他''关键节点''半导体制造设备
2）明确将中芯国际、华虹、长存、长鑫、H及其子公司、关联公司列为''受管制设施''，实施全面出口限制
3）强制盟友在150天内对齐出口管制政策，要求荷兰、日本等盟国在150天内，将本国对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐

#我们的观点：#
MATCH法案为两党法案，并获得参议院、众议院认可，落地的可能性很大。
新增重点在于长臂管辖，要求日本、荷兰对齐对于中国的半导体设备出口管制。
过去美国先进制程节点的半导体设备对于中国出口已严格管制，日、荷方面虽有相关方案出台，但相比美国并不严格，过去重视“去美化”，当今更加应该重视“去日化”，未来半导体设备完全自主可控是必然趋势，光刻机也是未来攻关重点。

#日本设备相关标的梳理：#
涂胶显影：芯源微；
刻蚀薄膜：中微公司、北方华创、拓荆科技等；
后道测试机：华峰测控、精智达等；

#荷兰设备相关标的梳理：#
光刻机零部件：茂莱光学、汇成真空等；