重大利好！太空算力产业大会发布十大攻关项目，全产业链迎历史性机遇

2026年4月3日，2026太空算力产业大会正式发布十大重点攻关项目，并同步成立“太空算力专业委员会”，标志着我国太空算力产业正式由概念探索阶段，迈入全链条技术攻坚与工程化落地新阶段。

本次攻关围绕卫星平台、芯片、载荷板卡、组网运行、硬件系统、系统软件、产业应用七大核心环节，同步覆盖结构设计、运载火箭、热管理三大交叉领域。区别于以往单点技术突破，本次项目以系统工程思路打通地面制造—在轨运行全链路瓶颈，重点攻克抗辐照AI芯片、星间算力调度、太空热管理等产业核心痛点。

太空算力专业委员会的成立，将进一步凝聚产业资源、推动产学研用协同攻关，加速关键技术成果转化，助力我国在全球太空算力竞争中抢占先发优势。

结合本次十大攻关项目全链条布局，按照“从星到地、从硬到软”的产业逻辑，梳理核心受益标的如下：

一、卫星平台级｜空间算力物理载体

作为太空算力的基础底座，直接受益于低轨星座加速建设与算力卫星批量部署。

中国卫星（600118）：国内小卫星及微小卫星制造龙头，市占率超60%，为中国星网、千帆星座等万颗级星座提供核心制造平台，算力卫星总装与平台适配能力行业领先，订单确定性突出。
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航天电子（600879）：星载配套全产业链龙头，主营星载计算机、测控通信系统等核心电子设备，堪称算力卫星“神经中枢”核心供应商，充分受益于卫星规模化组网。

二、芯片及载荷板卡级｜算力核心引擎

本次攻关技术制高点，也是太空算力区别于传统卫星的核心差异环节，重点受益抗辐照AI芯片及高算力载荷国产替代。

航宇微（300053）：国内星载AI芯片先行者，自研“玉龙”系列宇航级AI芯片完成在轨验证，峰值算力达100TOPS，在轨处理系统已应用于珠海一号星座，具备“芯片+卫星+在轨处理”全链条能力。
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寒武纪（688256）：携手国星宇航研发星载AI芯片，支持80亿参数天基模型在轨推理，为AI芯片企业切入太空算力赛道标杆，有望受益于后续算力卫星大规模芯片采购。
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铖昌科技（001270）：国内星载相控阵T/R芯片核心供应商，市占率超80%，为算力卫星星间通信与数据传输提供关键器件，深度受益低轨星座大规模建设。

三、组网运行与系统软件级｜算力调度“操作系统”

随着算力卫星数量持续扩容，星间算力调度、在轨软件迭代成为核心需求，相关企业受益星座运维与系统建设。

中国软件（600536）：国产操作系统龙头，旗下银河麒麟OS已完成航天领域适配，有望参与星上分布式操作系统研发与适配，是系统软件环节核心受益标的。
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航天智装（300455）：主营卫星地面测控与在轨运维系统，在低轨星座多星协同调度领域技术积淀深厚，为组网运行攻关核心配套企业。

四、交叉领域｜结构、运载、散热关键配套

三大领域直接决定算力卫星发射成本与在轨稳定性，为本次攻关重要支撑方向。

结构件：光威复材（300699）：提供卫星碳纤维复合材料结构件，轻量化优势显著，有效降低算力卫星发射及在轨运营成本。
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运载火箭：航天科技（000901）：旗下商业运载火箭为算力卫星批量入轨提供核心运力保障，受益于星座建设高密度发射需求。
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热管理：英维克（002837）：地面液冷技术领先，已布局航天级热管理方案，具备切入星上散热系统研发的潜力。

上述标的覆盖本次十大攻关项目全产业链核心环节，建议优先关注具备技术卡位、订单确定性强的龙头企业，持续跟踪项目落地进度及产业链订单释放节奏。
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