共封装光学（CPO）：
光材料：
石英晶振：泰晶科技、东晶电子、惠伦晶体；
陶瓷外壳：中瓷电子；
滤光片：东田微、水晶光电、五方光电、腾景科技；
散热：富信科技、天通股份；
高速光引擎：天孚通信；
高速电缆DAC：兆龙互连；
铌酸锂单晶：天通股份；
薄膜铌酸锂：光库科技(TFLN)；
散热：富信科技、天通股份；
TFLN衬底：天通股份；
TFLN晶体：福晶科技；
TFLN基片：中瓷电子；
磷化铟晶片：云南锗业；
砷化镓晶片：云南锗业；
光芯片：长光华芯(EML+CW)、源杰科技(EML+CW)、仕佳光子(CW+AWG)、永鼎股份(EML+CW)、安孚科技(硅光异质集成TFLN)、跃岭股份、东山精密；
光器件：光迅科技(EML+CW+TFLN)、天孚通信（光引擎）、长芯博创、太辰光、光库科技、鼎通科技、德科立、铭普光磁、九联科技、万通发展；
光模块：中际旭创(硅光芯片)、新易盛(硅光芯片)、光迅科技、华工科技(EML+硅光芯片+CW+TFLN)、东山精密(EML+硅光芯片+CW)、长芯博创、剑桥科技（LPO）、德科立、联特科技、特发信息、铭普光磁、九联科技、太辰光；
光设备：罗博特科、德龙激光；
光链接：
MT插芯：致尚科技、三环集团、太辰光；
DAC：兆龙互连。