【博通总监眼中的#AI 算力三大瓶颈#，产能缺口恐至2027年】 #AI算力# #供应链#

博通(Broadcom)产品营销总监Natarajan Ramachandran近日指出，目前AI相关供应链的三大瓶颈是：光模块产能、晶圆(意指台积电先进制程)，以及PCB。他特别点名用在光收发器内部的小型PCB(Paddle Card)，交期已从约六周拉长到约六个月，预期要到2027年才会缓解。 博通执行长陈福阳在3月的财报会议中也确认，博通已提前确保了2026年至2028年关键组件的供应，包含先进制程晶圆、HBM及载板。

在高阶光收发模块(如800G/1.6T)中，Paddle Card(桨式电路板)是连接外部电缆与内部光电元件的关键桥梁。这类小型PCB由于空间极小且需处理极高频信号，通常采用mSAP(改良型半加成法)制程，主要由具备高阶HDI或IC载板技术的厂商供应，包括欣兴、臻鼎-KY、金像电、定颖投控、泰鼎-KY。
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