光芯片时代真的来了？中国突破“光电融合”算力瓶颈，背后谁在闷声布局？
当电子芯片在摩尔定律的尽头挣扎时，光的力量正在悄然改写算力世界的游戏规则。
就在4月3日，中国信科联合国家信息光电子创新中心等机构研制的LightIN光电融合门阵列系统刷屏——这颗芯片集计算加速、信号处理、网络交换和安全加密于一身，计算速度超过1.92TOPS，光子核心能效达到1.875pJ/MAC，成果发表于Nature子刊。更值得关注的是，团队在芯片上实现了硅基光子物理不可克隆功能，芯片间汉明距离达50.15%，相当于给每台设备装上了独一无二的“光子指纹”，为AI集群数据传输提供硬件级安全保障。说得直白点：一颗芯片把好几件事都干了，算得又快又省电，还自带防盗功能。
但真正的信号还在产业端。
产业链加速落地并非偶然。4月3日北京信息光电子芯片平台预计6月贯通产线，清华技术底子加持，瞄准AI算力互联和CPO等前沿方向。光迅科技的3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP厂商完成验证，部分自研高端光芯片开始小批量商用。台积电旗下硅光整合平台COUPE预计今年量产，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。
再看产业链底牌：长飞光纤旗下的光芯片已用于有源光缆产品，三安光电的400G光芯片批量出货、800G小批量出货，兆驰股份25G DFB激光器芯片已具备量产能力，永鼎股份激光器芯片已开始小批量接单。从图片里的阵容看，长芯博创、光迅科技、广立微……从设计到制造到封测，国内光芯片产业链的拼图正在快速补齐。
当然，光芯片的“心脏”目前还在别人手里。今年3月英伟达GTC大会官宣Feynman芯片全面采用硅光子互连，斥资40亿美元锁定全球高端光芯片产能。更棘手的是200G EML芯片——800G/1.6T光模块的核心部件，目前被美日垄断，缺口超60%。好消息是，北京信息光电子芯片平台6月贯通后，将直接面向高端芯片自主可控发力。
AI算力大战，拼的不只是算法和模型，更是底层硬件的自主权。LightIN只是一个开始，真正的博弈还在产线里、在材料里、在被卡住的每一个环节里。这场光芯片的突围战，值得被更多人看见。
