美国强压日荷对华芯片禁售!5家中企成靶心,150天限期盟友对齐管制
4月3日彭博社消息,美国两党议员抛出《硬体技术管制多边协调法案》(MATCH Act),对华半导体封锁再升级,从单边施压转向强制多边围剿,核心数据与禁令一目了然👇
🔴 两大核心设备全面禁售
1. 浸没式DUV光刻机:全球仅荷兰ASML、日本尼康可生产,最高支持7nm制程芯片制造,此前仅部分受限,此次拟全面封杀,连可对华出口的NXT:1980Di也将被波及
2. 低温蚀刻设备:3D NAND、先进封装核心工具,日本TEL、美国应用材料等主导,高深宽比工艺必备,直接卡脖子存储芯片生产
🔎 5家中企成精准靶心(实体清单升级版)
中芯国际(SMIC)、长江存储(YMTC)、长鑫存储(CXMT)、华虹集团、华为,及旗下子公司、关联企业全纳入受管制设施
✅ 禁令升级:不止禁售新设备,全面禁止维修+技术支持,存量设备运行直接受威胁
✅ 连带管制:中微、北方华创、拓荆科技等10余家中国半导体设备企业一同被列管
⏱️ 强压日荷150天内对齐政策
美国勒令日本、荷兰等盟友,150天内将对华半导体设备出口管制与美方全面对齐
若不配合,直接动用外国直接产品规则长臂管辖:盟友设备含美国技术、零部件、软件,一律禁止对华出口
✍️ 事件影响
此举直指中国芯片制造核心环节,既要延缓成熟制程向先进制程爬坡,又要遏制存储芯片产能扩张;法案虽未生效,但若通过,短期内我国半导体设备获取、产线扩产将遇重创,长期也将加速国产替代自主可控进程!
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发布于 广东
