#科技事儿每日早报# 2026年4月3日 互联网科技日报

1. 苹果高价扫货移动DRAM：苹果正以极高价格收购全球可用移动DRAM芯片，甚至不惜承受短期亏损，意在阻止竞争对手获得内存资源。受此影响，联发科与高通已下调中低端手机芯片产量。

2. 小米官宣4月11日起上调三款手机价格：REDMI K90 Pro Max上调200元，Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠。小米总裁卢伟冰称本轮内存涨价远超预期，同版本内存价格相比去年飙升近4倍。

3. 微软宣布在日最大投资：未来四年投入约100亿美元扩建日本AI算力基础设施，与软银、Sakura Internet等本土企业合作，并计划到2030年培训100万名AI人才。

4. OpenAI上市前夕人事巨震：COO布拉德·莱特卡普调岗转向特别项目，CMO和AGI开发负责人因健康原因暂时离岗。公司刚完成1220亿美元融资，估值达8520亿美元。

5. 工信部紧急提醒苹果用户：监测发现攻击者利用苹果终端漏洞工具实施网络攻击，可导致信息被窃取、设备被远程控制，建议用户及时更新系统。

6. Meta低调组建独立硬件团队：据商业内幕报道，Meta正为超级智能业务组建独立硬件团队，打造多种形态的AI陪伴智能体设备，已引入前Dreamer硬件负责人Rui Xu领导。

7. DeepSeek V4将运行于华为芯片：据The Information报道，DeepSeek新一代V4模型将采用华为最新芯片。阿里、字节、腾讯已批量订购数十万颗华为芯片。

8. 比亚迪获空中裸眼3D成像专利：在车内实现裸眼可视的空中三维实像，无需佩戴任何设备，为智能座舱带来全新交互体验。

9. iPhone 18 Pro灵动岛体积或缩小35%：第三方壳膜模具曝光显示，灵动岛物理打孔摄像头体积较上代缩减35%，FaceID传感器进一步移到屏幕下方。

10. 量旋科技获6亿元C+轮融资：量子计算赛道今年已累计融资近10亿元，资金将用于高比特超导量子芯片研发及全球化商业拓展。