PCB设备概念全梳理

一、事件驱动

据券商纪要，当前头部PCB厂商扩产加速，重点布局AIPCB领域，设备商有望受益于本轮扩产浪潮充分受益，耗材厂有望受益于AIPCB层数持续提升而改善产品结构。芯片技术持续迭代拉动PCB向高端化升级，重点体现为孔径微小化+线宽线距微小化，更先进的封装工艺CoWoP与微小孔径/线宽线距加工工艺mSAP将带动设备高端化发展，有望带动解析度更高的LDI设备与超快激光钻需求。

 

二、部分相关核心上市公司一览

（一）钻孔

1. 大族数控：全球PCB设备龙头，钻孔机、曝光机等核心产品市占率第一，覆盖全工艺流程
2. 德龙激光：国内激光精密加工先驱，国内为数不多的激光精细加工设备全产业链公司
3. 英诺激光：公司产品已成熟应用于PCB/FPC行业的钻孔、切割、打标等工序
4. 天准科技：CO2激光钻孔设备通过多家客户的验证，实现批量销售

（二）曝光

1. 芯基微装：直写光刻技术国内龙头，聚焦HDI板、IC载板等高端市场，LDI设备技术领先
2. 洪田股份：主要产品包括LDI曝光机，LDI设备为半导体、PCB等领域的重要工具
3. 天准科技：视觉制程装备领域，主要产品包括LDI激光直接成像设备
4. 新恒汇：公司掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术

（三）电镀

1. 东威科技：电镀设备全球龙头，垂直连续电镀VCP设备适配AI服务器PCB工艺要求
2. 捷佳伟创：2026年3月16日，公司首条全自动填孔PCB电镀线顺利出货
3. 三孚新科：在高阶PCB制造领域已形成完整的产品矩阵，包括专用化学品/配套电镀设备

（四）贴片

1. 劲拓股份：公司主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备（与公司电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线），覆盖PCB的插件、焊接、检测等多个流
2. 思泰克：公司的主要产品包括3D锡膏印刷检测设备及3D自动光学检测设备，主要应用于各类PCB的SMT（表面贴装技术）
3. 凯格精机：锡膏印刷设备是PCB表面贴装技术（SMT）的核心设备，已供应英伟达、华为
4. 天准科技：全自动SMT贴片机关键技术研发（开发阶段），主要用于PCB表面元件贴装

（五）测试

1. 日联科技：X射线智能检测设备用于PCB内部缺陷检测，打破外企垄断
2. 正业科技：公司产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求
3. 燕麦科技：公司目前主要从事FPC测试设备业务

（六）钻针

1. 鼎泰高科：PCB钻针市占率全球领先，受益于覆铜板升级对钻针需求放大
2. 中邬高新：子公司金洲精工专注PCB钻针，在极小孔径等高端领域全球领先
3. 温州宏丰：已有应用与PCB钻头（钻针）的硬质合金产品型号在生产销售
4. 沃尔德：募投项目：56万支金刚石微钻的年产能，建设期拟定3年
5. 四方达：公司生产的PCD微钻钻头，持续关注在PCB板应用方向，积极探索和优化产品
6. 民爆光电：拟并购厦芝精密，后者钨钢微钻月产能1500万支，未来月产能突破5000万支
7. 新锐股份：拟收购慧联电子，后者年产2亿支PCB工具，PCB铣刀技术领先，产销全球第1

 
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