PCB 设备概念

事件驱动
券商纪要，当前头部 PCB 厂商扩产加速，重点布局 AIPCB 领域，设备商有望受益于本轮扩产浪潮充分受益，耗材厂有望受益于 AIPCB 层数持续提升而改善产品结构。芯片技术持续迭代拉动 PCB 向高端化升级，重点体现为孔径微小化 + 线宽线距微小化，更先进的封装工艺 CoWoP 与微小孔径 / 线宽线距加工工艺 mSAP 将带动设备高端化发展，有望带动解析度更高的 LDI 设备与超快激光钻需求。

相关核心上市公司一览

钻孔
$大族数控 sz301200$ ：全球 PCB 设备龙头，钻孔机、曝光机等核心产品市占率第一，覆盖全工艺流程
$德龙激光 sh688170$ ：国内激光精密加工先驱，国内为数不多的激光精细加工设备全产业链公司
$英诺激光 sz301021$ ：公司产品已成熟应用于 PCB/FPC 行业的钻孔、切割、打标等工序
天准科技：CO2 激光钻孔设备通过多家客户的验证，实现批量销售

曝光
芯基微装：直写光刻技术国内龙头，聚焦 HDI 板、IC 载板等高端市场，LDI 设备技术领先
洪田股份：主要产品包括 LDI 曝光机，LDI 设备为半导体、PCB 等领域的重要工具
天准科技：视觉制程装备领域，主要产品包括 LDI 激光直接成像设备
新恒汇：公司掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术

电镀
东威科技：电镀设备全球龙头，垂直连续电镀 VCP 设备适配 AI 服务器 PCB 工艺要求
捷佳伟创：2026 年 3 月 16 日，公司首条全自动填孔 PCB 电镀线顺利出货
三孚新科：在高阶 PCB 制造领域已形成完整的产品矩阵，包括专用化学品 / 配套电镀设备

贴片
劲拓股份：公司主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备（与公司电子热工设备和自动化设备组成一条 SMT 生产线，覆盖 PCB 的插件、焊接、检测等多个流
思泰克：公司的主要产品包括 3D 锡膏印刷检测设备及 3D 自动光学检测设备，主要应用于各类 PCB 的 SMT（表面贴装技术）
凯格精机：锡膏印刷设备是 PCB 表面贴装技术（SMT）的核心设备，已供应英伟达、华为
天准科技：全自动 SMT 贴片机关键技术研发（开发阶段），主要用于 PCB 表面元件贴装

测试
日联科技：X 射线智能检测设备用于 PCB 内部缺陷检测，打破外企垄断
正业科技：公司产品覆盖大部分 PCB 制程工序的检测和自动化加工需求
燕菱科技：公司目前主要从事 FPC 测试设备业务

钻针
鼎泰高科：PCB 钻针市占率全球领先，受益于覆铜板升级对钻针需求放大
中邬高新：子公司金洲精工专注 PCB 钻针，在极小孔径等高端领域全球领先
温州宏丰：已有应用与 PCB 钻头（钻针）的硬质合金产品型号在生产销售
沃尔德：募投项目：56 万支金刚石微钻的年产能，建设期拟定 3 年
四方达：公司生产的 PCD 微钻钻头，持续关注在 PCB 板应用方向，积极探索和优化产品
民爆光电：拟并购厦芝精密，后者钨钢微钻月产能 1500 万支，未来月产能突破 5000 万支
新锐股份：拟收购慧联电子，后者年产 2 亿支 PCB 工具，PCB 铣刀技术领先，产销全球第 1

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