AI 算力需求推动光模块从 800G 向 1.6T 技术迭代，带动产线自动化、智能化设备需求激增，全球光模块封测设备市场规模年复合增速达 37.2%，国产厂商迎来技术突破与进口替代机遇。

核心龙头个股（覆盖测试组装、AOI 检测等核心环节）：
罗伯泰科（全流程测试组装设备）
智立方（摆盘、AOI 检测、固晶系列）
凯格精机（800G 组装线成熟，1.6T 产品线将推出）
科瑞技术（光耦合、共晶等封装测试设备）
快克智能（高速光模块 AOI 检测）
博众精工（多代次光模块共晶贴片机）
奥特维（光通讯 AOI 检测设备，获批量订单）
安达智能（高精度自动化组装设备）
新益昌（光模块封装固晶机，绑定头部厂商）
深科达（800G + 测试组装设备）
劲拓股份（热压焊机、AOI 检测设备）
易天股份（微组装领域高精度设备）
精测电子（对标国际的检测设备）
华兴源创（800G/1.6T 测试封装设备）
天准科技（高速光模块 AOI 检测）
赛腾股份（精密自动化组装检测设备）
田中精机（绕线机、自动化组装设备）
利和兴（800G + 自动化测试组装设备）
联得装备（显示领域技术延伸，组装检测设备）
正业科技（高速光模块检测组装设备）

注：本文资讯来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议。