【#后摩尔时代#算力突围：#混合键合#如何引爆AI芯片互连革命？ | VIP洞察周报】

后摩尔时代，一场从“凸块”到“铜-铜直接键合”的互连革命已然开启——混合键合，正作为先进封装的核心使能技术，站上AI算力基础设施的舞台中央。
#爱集微VIP频道#近日上线由东兴证券股份有限公司发布的深度研究报告《混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路》。本报告属于半导体行业分析手册系列，由分析师刘航、研究助理李科融共同完成，全面覆盖混合键合技术定义、优劣势、市场需求、竞争格局及龙头企业与国产替代机遇，为投资者与产业从业者提供了系统性的技术图谱与投资框架。http://t.cn/AXIsbGBk