人工智能：
1. 卖方：树脂或将成为CCL挑战极限的胜负手之一。
2. 卖方：25年Q3-Q4产业指引MPO同比+50-60%，Q1上修至2-3倍。
3. CCL龙头建滔积层板发函：板料及pp半固化片价格统一上调10%。
4. 媒体曝DeepSeek V4未来数周发布，将完全运行于华为昇腾芯片。#a股# ​