【黑芝麻智能业务展望，很低调，缺干货】很低调----确实没有高调的资本,技术吹的再好又怎么样？销量各方面都被地平线碾压。缺干货----展望都是概述,没有具体的细节和描述。未来展望 一、 汽車智駕業務實現L2-L4全場景拓展 2026年是本公司智能駕駛業務規模化放量，以及面向下一階段技術發展 佈局的關鍵之年，本公司將以華山A2000芯片為核心，完成方案適配及量 產工作，助力合作夥伴實現L3級高級輔助駕駛規模化落地，同步佈局L4級 Robotaxi等場景，推動年內與蘿蔔快跑合作量產，並加速與其他L4頭部企 業的合作落地。推進工程機械、清掃車、無人物流及輕卡等商用車領域的 批量出貨，實現L2-L3級商用車與L4級無人物流場景的規模化滲透。依託 A2000通過美國相關審查的全球市場准入優勢，加速海外整車項目量產應 用，打造行業最開放、最好用的高階計算平台。 二、 具身智能解決方案業務保持高增長態勢 將具身智能解決方案業務作為戰略性新業務，與高階智能駕駛共同構成 本公司發展核心雙引擎。2026年本公司將推動SesameX平台在物流、製造、 服務等場景的規模化部署，依託Kalos、Aura、Liora三大系列，覆蓋不同複 雜度與形態的機器人需求，構建「機器人全腦體系」。生態協同方面，在具 身智能終端等領域打造出標桿項目，繼續推進頭部機器人企業的合作，落 地工業機器人、巡檢機器人、靈巧手、垃圾分類機械臂等應用方案。– 4 三、 完成端側AI佈局 2026年本公司將完成對珠海億智電子科技有限公司（「億智電子」）的收購， 圍繞「芯片+算法+場景」為核心策略，打通入門級算力的增量市場，覆蓋智 能駕駛、智能硬件等多元場景。雙方將整合研發資源，在核心IP、算法優 化、工具鏈等方面實現共享，提升端側AI芯片的能效比與場景適配性。依 託億智電子在AI SoC芯片設計經驗及AI算法優勢，與黑芝麻智能的車載產 品線形成互補，共同定義並協作研發2T-10T算力的車載產品，覆蓋前視一 體機、行車記錄儀、駕駛員監測系統(DMS)等細分場景。在智能硬件方面， 億智電子的下一代AI SoC芯片，有望從智能雲台、運動數碼視頻(DV)、AI 眼鏡等現有應用，向AI陪伴玩具、掃地機器人、割草機器人等場景橫向拓 展。至此本公司產品矩陣將實現高中低全系列覆蓋，能夠為智能汽車、機 器人以及各類AIoT終端提供從雲側到端側、從車規到消費級的完整AI推理 芯片解決方案，這將顯著增強跨場景協同效應，為2026年及未來的泛端側 AI市場奠定了堅實基礎。 四、 始終保持前瞻性技術佈局 2026年本公司研發工作將圍繞「產品化落地、技術演進、平台升級」三大核 心，持續夯實核心競爭力，推動關鍵技術從研發向產業化的快速轉化。本 公司將完成下一代智能視覺處理IP的實驗與驗證，交付下一代神經網絡加 速(NPU) IP至SoC團隊，推動2026年內完成新款芯片流片，啟動市場推廣， 啟動最新一代更靈活、更高效的NPU架構設計。針對現有平台，完善A2000 與GPU精度匹配的內核開發，升級模型適配與精度校準工具鏈，實現訓練 與推理精度一致；強化A2000全流程工具鏈能力，優化性能調優、原型算子 及固件開發工具，推出無縫集成主流AUTOSAR的芯片支持套件與可視化 配置工具，助力客戶自研系統開發與集成效率提升50%以上。為提前佈局 未來技術賽道與實現供應鏈穩定，本公司還將積極開展國產工藝計算芯 片和工具鏈的預研工作。– 5 總體而言，2025年本集團收入、毛利實現穩步增長，虧損幅度有所收窄，業務結 構持續優化。智能駕駛核心業務保持穩健，量產規模持續擴大，海外市場取得 突破；具身智能解決方案等新業務從技術探索進入商業化落地階段，貢獻新的 收入增量。2025年末，本公司已簽訂有關億智電子的收購協議，本公司產品線 將進一步向端側AI領域延伸，為未來拓展更廣泛的應用場景奠定基礎。 2026年，本集團將繼續圍繞智能汽車、具身智能解決方案等端側AI方向，推進 量產交付、技術迭代與市場拓展，力爭實現業務規模的持續擴大和盈利能力的 逐步改善。