3月25日至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心同期举行。两大行业盛会汇聚了从电子制造到半导体设备全产业链的众多企业。LS电气携半导体全栈式自动化解决方案亮相，以“从芯到控，安全贯穿全程”为主题，与产业链伙伴展开了为期三天的深入交流。

控制层到执行层，构建半导体设备“全栈能力”半导体设备的性能突破，往往依赖于两个层面的协同：执行层的核心零部件决定了工艺控制的精度边界，控制层的系统架构则决定了整机的响应速度、安全性与扩展能力。二者缺一不可，且相互制约。LS电气本次展示的半导体行业解决方案，正是沿着这一技术逻辑展开；从流量计、专用电机、伺服系统等执行层部件，到安全PLC、高性能PLC等控制层系统，覆盖设备控制链条的关键节点，为客户提供从“点”到“面”的完整技术支撑。

持续深耕做半导体智造的可靠伙伴此次参展，是LS电气在半导体领域技术积累的一次集中呈现，也是与客户、伙伴深入交流的重要契机。展会期间，我们收获了来自设备制造商、厂务集成商及终端用户的积极反馈，进一步明确了行业对底层控制系统的真实需求。
面向未来，LS电气将继续深耕半导体行业，在核心零部件、控制系统、行业解决方案三个方向持续完善产品线。期待与更多产业链伙伴展开深度合作，共同探索更高效、更可靠的制造路径，为半导体产业构筑更坚实的“控制底座”。
展会虽已落幕，对话仍在继续。从芯到控，安全贯穿全程-LS电气全栈式自动化解决方案，持续助力半导体生产。