#a股##今日看盘# 　CCL龙头建滔积层板日前发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。另外，天风证券研报称，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。