AI算力、数据中心、智能终端，三个方向都在放量→半导体景气度继续高位。
这话不是我说，是机构说的，但意思我认同。
半导体这波，材料端弹性往往最大。
两个观察：
🔹 $鼎龙股份 sz300054$（CMP抛光垫+光刻胶）
🔹 $飞凯材料 sz300398$（封装材料+液晶） ​