小米魏思琪今日透露，REDMI K90 Max 依旧采用与 Bose 联名的立体双扬，Bose 联名 LOGO 位于机身顶部。

REDMI K90 Max 整机机身与后置矩阵 DECO 均采用了大 R 角设计，风扇出风口位于 DECO 下部，同时，风冷散热系统产生的废风还可用作电池板的二次降温。 ​