现在的手机SoC都是PoP方式封装的内存，也就是是说DRAM颗粒是直接覆盖在SoC顶部的，SoC的热量传导都要经过DRAM。

再过去没有风扇的时候，虽然DRAM会阻隔散热，但是手机本身被动散热主要看均热。 而有了风扇后，DRAM的阻隔效应就会十分明显了。要好好发挥风扇主动散热的功效，最好就是不再PoP封装。 但这样不利于体积控制以及互联，所以HPB就让渡出一部分面积，然后换上高导热的材料。