说简单点，3D封装就是将多个功能模块由外部连接变成一个封装体内部链接，缩短IO距离，降低干扰，这大幅提升了系统整体性能。
3D封装集成度更好，调动性更广，协同率更高，但工艺难度和良率翻倍，妥妥的高端制造。
发布于 广东
数码科技大爆炸VVV 26-04-08 16:06
说简单点，3D封装就是将多个功能模块由外部连接变成一个封装体内部链接，缩短IO距离，降低干扰，这大幅提升了系统整体性能。
3D封装集成度更好，调动性更广，协同率更高，但工艺难度和良率翻倍，妥妥的高端制造。