UBS：TSMC 正在加速下一代封装技术开发，以应对英特尔 EMIB 的竞争威胁

行业反馈显示，TSMC 正在加速 CoPoS（芯片-面板-基板）技术的开发，并目标在 2028E 实现量产，以对抗英特尔针对超大型 AI 封装的 EMIB-T。英特尔的 EMIB-T 目标在 H227 或 2028 年实现量产。CoPoS 可支持 Nvidia 的 Feynman（计划于 H228 发布），转向 4-die 封装并实现显著性能提升。