【#韩美半导体将推出第二代混合键合机原型# 】#韩美半导体#

韩美半导体（Hanmi Semiconductor ）宣布，公司已巩固其在HBM（高带宽存储器）市场热压键合机领域的领先地位，并将积极响应市场对混合键合技术的需求。该技术预计将于2029年实现量产。
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