【天风电子】盛合晶微上市，关注先进封装设备材料投资机会——先进封装设备材料环节梳理

一、测试设备

1、测试机：长川科技、华峰测控、精智达

2、探针台：矽电股份、长川科技

3、分选机：长川科技、金海通

4、研磨减薄设备：华海清科、光力科技等

二、封装设备

1、划片机：光力科技、德龙激光、大族激光等

2、贴片/固晶机；新益昌等

3、引线键合机：新益昌、奥特维（铝线键合机）、凌波微步（球焊机）、宁波尚进等

4、TCB键合机：普莱信智能等

5、混合键合机：拓荆科技、百傲化学等

6、塑封设备：三佳科技、耐科装备

7、切筋成型设备：耐科装备、三佳科技

8、电镀设备：盛美上海等

9、曝光设备：上海微电子、芯碁微装

三、材料

1、封装基板：兴森科技、深南电路、珠海越亚等

2、引线框架：康强电子等

3、引线/键合丝：烟台一诺、康强电子等

4、塑封料：华海诚科等

5、粘结材料：德邦科技、长春永固等

6、电镀液：上海新阳、艾森股份、天承科技、安集科技、强力新材等

7、光刻胶及PSPI：艾森股份、强力新材等