光通信，A股核心玩家名单！（附股）
在量能萎缩、个股普跌的背景下，板块轮动与结构性行情成为关键，接下来我们聚焦板块方向。
近期美股光模块产业链多只龙头，像AAOI、LITE、康宁、COHR，创出历史新高。而A股这边中际旭创、仕佳光子、源杰科技等，也是创新高或接近新高附近。很明显，美股与A股共振，资金扎堆往里进。
光通信大涨，最关键的底层逻辑就是AI跑太快，硬件跟不上。
过去十几年，AI算力提升全靠摩尔定律，即芯片越做越小，单卡算力越来越强。但现在，摩尔定律快摸到天花板了，再想靠堆芯片提升性能，已经走不通。
而英伟达，提出了“超越摩尔定律”。简单说：单卡算力不够，就用“连接”来凑。把无数张计算芯片连在一起，让它们高效协同、快速传数据，整体算力就能指数级往上走。而在所有连接方式里，光通信，是效率最高、未来空间最大的那条路。
三大需求爆发：光通信的蛋糕，直接放大4倍
应用场景通胀：从scale-out杀进scale-up
以前光模块只干“粗活”，现在开始干“精细活”。NPU光引擎、CPU光引擎这些新产品，全往scale-up里钻，不抢老市场，只开新战场。2027年开始，这部分需求会集中爆发，会集中释放业绩。
芯片架构通胀：GPU换ASIC，连接数翻倍
行业正在悄悄从GPU转向更专注推理的ASIC芯片。ASIC主打推理，单卡算力比GPU低很多。同样建一个算力集群，ASIC需要更多芯片、更多连接，自然带动带宽、光模块、光芯片需求暴涨。
这就相当于：以前1个人能干完的活，现在5个人一起干，中间沟通、传话的需求直接暴涨。
集群架构通胀：更多芯片、更多跨柜通信
今天的算力中心，早已不是GPU之间简单相连，还要对接存储、对接专用推理卡、对接CPU调度集群。大量通信需要跨机柜完成，每多一条链路，就多一份光通信需求。
三大通胀叠加，行业有个很明确的判断：光通信在AI硬件成本里的占比，会从5%涨到 20%，直接翻4倍。
现在整个产业处于技术路线大混战，CPO、NPO、XPO、OCS四条路线同台竞技。
CPO：英伟达+台积电亲儿子
优点：性能最强、延迟最低、损耗最小，从原理上就是最优解。英伟达推它，还有一层利益考虑：把光通信集成进芯片，把利润牢牢攥在自己手里。
缺点也很致命：封装良率不行、坏了不能拆修，一换就是整套，维护成本极高，生态也封闭。
NPO：云厂商集体站队
谷歌、亚马逊、Meta、微软，全球四大云厂商全都偏爱NPO。原因很实在：可插拔、坏了能单换、生态开放，不被英伟达绑死。
现在云厂商的需求订单，大多往NPO倾斜，这是当前最落地、最走量的路线。
XPO：光模块“升级版”
把多个光模块集成在一起，提升交换机端口密度，降成本、降功耗，属于温和升级，没有颠覆性风险，厂商接受度很高。
OCS：纯光学交换，未来潜力股
完全不用光电转换，功耗极低、成本极低，像一个高级光纤配线盒。短板是延迟高、功能单一，只能当电交换机的辅助。但谷歌、英伟达已经在用，未来几年会大规模放量，国内厂商也深度参与。光通信，A股核心玩家名单！（附股）
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今天量能最终较昨日萎缩3004亿，整体萎缩还是蛮多的，下跌家数近4300家。目前外围中东局势在昨日敲定停火两周协议，但这种停火更多属于“脆弱的休战”。外围消息面上的一举一动，仍然困扰整个市场。
在量能萎缩、个股普跌的背景下，板块轮动与结构性行情成为关键，接下来我们聚焦板块方向。
接下来重点聊聊光模块方向。关于这一板块，我们在周二的文章150亿超级订单落地！光模块，受益公司！中已做过详细解读，感兴趣的朋友可以回看参考。
近期美股光模块产业链多只龙头，像AAOI、LITE、康宁、COHR，创出历史新高。而A股这边中际旭创、仕佳光子、源杰科技等，也是创新高或接近新高附近。很明显，美股与A股共振，资金扎堆往里进。
光通信大涨，最关键的底层逻辑就是AI跑太快，硬件跟不上。
过去十几年，AI算力提升全靠摩尔定律，即芯片越做越小，单卡算力越来越强。但现在，摩尔定律快摸到天花板了，再想靠堆芯片提升性能，已经走不通。
而英伟达，提出了“超越摩尔定律”。简单说：单卡算力不够，就用“连接”来凑。把无数张计算芯片连在一起，让它们高效协同、快速传数据，整体算力就能指数级往上走。而在所有连接方式里，光通信，是效率最高、未来空间最大的那条路。
三大需求爆发：光通信的蛋糕，直接放大4倍
应用场景通胀：从scale-out杀进scale-up
以前光模块只干“粗活”，现在开始干“精细活”。NPU光引擎、CPU光引擎这些新产品，全往scale-up里钻，不抢老市场，只开新战场。2027年开始，这部分需求会集中爆发，会集中释放业绩。
芯片架构通胀：GPU换ASIC，连接数翻倍
行业正在悄悄从GPU转向更专注推理的ASIC芯片。ASIC主打推理，单卡算力比GPU低很多。同样建一个算力集群，ASIC需要更多芯片、更多连接，自然带动带宽、光模块、光芯片需求暴涨。
这就相当于：以前1个人能干完的活，现在5个人一起干，中间沟通、传话的需求直接暴涨。
集群架构通胀：更多芯片、更多跨柜通信
今天的算力中心，早已不是GPU之间简单相连，还要对接存储、对接专用推理卡、对接CPU调度集群。大量通信需要跨机柜完成，每多一条链路，就多一份光通信需求。
三大通胀叠加，行业有个很明确的判断：光通信在AI硬件成本里的占比，会从5%涨到 20%，直接翻4倍。
现在整个产业处于技术路线大混战，CPO、NPO、XPO、OCS四条路线同台竞技。
CPO：英伟达+台积电亲儿子
优点：性能最强、延迟最低、损耗最小，从原理上就是最优解。英伟达推它，还有一层利益考虑：把光通信集成进芯片，把利润牢牢攥在自己手里。
缺点也很致命：封装良率不行、坏了不能拆修，一换就是整套，维护成本极高，生态也封闭。
NPO：云厂商集体站队
谷歌、亚马逊、Meta、微软，全球四大云厂商全都偏爱NPO。原因很实在：可插拔、坏了能单换、生态开放，不被英伟达绑死。
现在云厂商的需求订单，大多往NPO倾斜，这是当前最落地、最走量的路线。
XPO：光模块“升级版”
把多个光模块集成在一起，提升交换机端口密度，降成本、降功耗，属于温和升级，没有颠覆性风险，厂商接受度很高。
OCS：纯光学交换，未来潜力股
完全不用光电转换，功耗极低、成本极低，像一个高级光纤配线盒。短板是延迟高、功能单一，只能当电交换机的辅助。但谷歌、英伟达已经在用，未来几年会大规模放量，国内厂商也深度参与。
