光模块+CPO封装：前沿赛道全解析

长芯博创

核心定位：高速光通信集成方案龙头，聚焦光电子器件、光模块及有源光缆研发产销。
光模块：400G/800G硅光模块实现量产，AOC高速线缆技术全球领先，已获英伟达认证，适配主流AI算力集群需求。
CPO封装：布局CPO光引擎与高速互联方案，创新采用“硅光+铜缆”协同设计，可实现功耗降低30%以上，兼顾性能与成本优化。

沃格光电

核心定位：玻璃基光电技术领军者，深耕GCP玻璃电路板及光电子器件制造。
光模块：自研TGV玻璃基基板成功应用于1.6T光模块，高频损耗降低30%，已向头部厂商批量送样，切入高端算力供应链。
CPO封装：TGV玻璃基CPO产品完成批量送样，覆盖全制程工艺，精准适配1.6T/3.2T超高速传输需求，技术壁垒突出。

光迅科技

核心定位：光通信全产业链IDM龙头，央企背景，覆盖光芯片-器件-模块-子系统全环节。
光模块：800G/1.6T硅光模块已实现量产，光芯片自给率超70%，成本与技术优势显著，全球客户认可度高。
CPO封装：全系列CPO光芯片实现量产闭环，年出货量达百万级，客户覆盖全球主流云厂商，产业链协同能力强。

华工科技

核心定位：光通信与激光装备双轮驱动，高速光模块领域市位居前。
光模块：800G/LPO订单量达40万只，1.6T产品批量量产，为英伟达GB300核心供应商，算力集群配套能力突出。
CPO封装：全球首发3.2T液冷CPO并实现量产，技术领先同业，海外订单饱满，液冷+CPO融合方案适配绿色数据中心需求。

中天科技

核心定位：通信+能源双主业龙头，业务覆盖电力传输、海洋系统、光通信及新能源。
光模块：400G产品规模量产，800G进入送样阶段，1.6T硅光模块在OFC2026展会展出，产品迭代节奏清晰。
CPO封装：布局COB高速光模块实验室，同步推进CPO与液冷技术融合，储备下一代超高速互联方案，前瞻性布局明显。

联特科技

核心定位：高速光通信收发模块专业厂商，速率覆盖10G-1.6T全系列。
光模块：800G产品批量出货，1.6T进入验证阶段，依托武汉+马来西亚双生产基地扩产，产能保障能力强。
CPO封装：CPO光引擎通过英伟达认证并启动试产，耦合效率达95%，有效降低产品成本，客户粘性高。

剑桥科技

核心定位：电信/数通终端设备与高速光模块综合服务商。
光模块：800G/1.6T高速光模块为核心主力产品，是微软AI算力中心核心供应商，算力集群配套份额领先。
CPO封装：LPO/CPO光引擎技术研发领先，与海外头部云厂商联合开发下一代产品，技术路线贴合产业趋势。

新易盛

核心定位：全系列高性能光模块龙头，海外营收占比超94%，全球市场影响力强。
光模块：800G全球市位居前，1.6T产品批量交付，已获英伟达GB200/300平台认证，高端算力适配能力突出。
CPO封装：LPO技术路线领跑行业，独家供应Meta订单，CPO方案完美适配英伟达Blackwell架构，技术与客户双优势显著。

风险提示：本文仅为行业动态梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。