光通信/光模块/光芯片：6大卡脖子核心材料（精简收藏版）

AI算力爆发，上游材料全面紧缺，国产替代空间巨大。

一、磷化铟（InP）——光芯片之王

• 地位：800G/1.6T/3.2T光芯片唯一核心衬底，AI刚需

• 垄断：美日（住友、AXT）占90%+，国内自给率<10%

• 缺口：全球缺口>70%，价格暴涨190%

• 国内：云南锗业（国内龙头、6英寸量产）、源杰科技

二、薄膜铌酸锂——1.6T光模块心脏

• 地位：1.6T及以上高速光模块必备材料

• 垄断：日本90%+，自给率<10%

• 需求：年增速>100%

• 国内：中瓷电子、光迅科技

三、锗（四氯化锗）——光纤/探测器刚需

• 地位：高端光纤、光探测器核心原料

• 垄断：高端四氯化锗海外垄断

• 催化：AI算力光纤需求爆发

• 国内：云南锗业（8N高纯锗龙头）、驰宏锌锗

四、砷化镓（GaAs）——射频/光芯片双核心

• 地位：6G、卫星通信、光芯片关键衬底

• 垄断：高端衬底海外垄断，持续缺货

• 国内：三安光电、海特高新

五、锑化物——探测器+AI散热材料

• 地位：光模块探测器、英伟达GB200高端散热

• 垄断：高端产品海外垄断

• 国内：华钰矿业、国城矿业

六、溴素——高端光纤"灵魂原料"

• 地位：无溴素则无高端光纤

• 缺口：国内60%+依赖进口，环保+海外收缩加剧紧缺

• 国内：山东海化、鲁北化工

总结

6大材料均为AI算力不可替代环节，海外高度垄断、供需缺口巨大，国产替代与涨价共振，是光通信板块最强弹性主线。