英伟达GB200等高算力芯片进入规模化交付，单芯片TDP破千瓦，液冷由可选转为刚需；冷板、CDU、管路与快接头等环节需求共振上行。腾龙股份投资3000万元建设华南、华东、西北液冷管路产能，定位服务器液冷零部件研发及市场开拓。
发布于 广东
股市包工头 26-04-10 08:51
英伟达GB200等高算力芯片进入规模化交付，单芯片TDP破千瓦，液冷由可选转为刚需；冷板、CDU、管路与快接头等环节需求共振上行。腾龙股份投资3000万元建设华南、华东、西北液冷管路产能，定位服务器液冷零部件研发及市场开拓。