【芯片】
1. 4月9日上午，玻璃基板概念大幅异动，多家有关公司等涨停。
2. 苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于AI服务器芯片。
3. 光模块1.6T测试系统交期达8个月，800G以上设备国产化率约10%。
4. 单GPU的PCB价值量从不到2000元升至6000-7000元，实现3倍增长，板卡升至50多层。
5. 光通信头部厂商800G市占超40%，三大云厂商DCI预算达150亿美金。
6. 中兴通讯51.2T交换芯片已送测阿里及昆仑芯，打破传统设备商芯片仅供自用的天花板。#a股#
7. 盛合晶微即将登陆科创板引发市场对先进封装关注。其2025年营收超60亿，2.5D大陆市占率达85%且量产单价近6万元。
8. 昇腾950PR预计5月量产年出货75万颗，2026年整体出货预计达120万颗。
9. 据产业链调研，2027年单一CSP对NPO的指引已突破1000万支，6.4T单价达1.6T两倍以上。
10. 电子布库存降至不到1周，设备交期拉长至2年，70%-80%涨幅已传导至终端。
11. Lumentum的OCS在手订单超4亿美元，2028财年营收预测达88亿美元。
12. 国内存储原厂明年量产12层HBM，2026年将6万片/月DRAM产能切入HBM。