【#盛合晶微195倍市盈率申购落地#，A股封测板块股价冰火两重天】#盛合晶微#

4月9日，国内#晶圆级先进封装# 龙头盛合晶微正式披露科创板发行公告，以19.68元/股的价格启动申购，拟募资48亿元投向2.5D、3DIC等先进封装产能。这一标志性事件不仅是国产先进封装资本化的里程碑，更成为点燃A股封测板块行情的关键导火索。回望2026年开年以来，在AI算力需求爆发、全球产能紧缺、业绩高增预期三重驱动下，长电科技、通富微电等十家封测上市公司股价走出“震荡上行、强者恒强”的结构性行情，板块整体呈现高景气、高热度、高分化特征，成为#半导体# 赛道最亮眼的版块之一。

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