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❗❗#重视：汇成股份688403
三大利好，玻璃基板，存储扩产，以及cowos,cowop.苹果测试玻璃基板，汇成有玻璃基板。两长扩产预期，国内链柏诚股份连续大涨，汇成旗下鑫丰科技给长鑫做封测。收盘后传来cowos和cowop利好，#汇成股份都有。
🧧【DW电子】#汇成股份 新增重点推荐，低位先进封装优质大弹性票！
🧧公司积极布局先进封装，提前预研COWOS–L封装技术，终于到了转入量产的阶段，为国内稀缺供应商。COWOS-L产线预计Q2开始启动，Q3至Q4开始产能爬坡，27年爬满。本次扩产计划为2千片/月，单价预计1万美金至1万3美金/片，将为公司带来17亿的收入增量，10倍PS，170亿市值增量。27年公司将再新增扩产2千片，届时将有34亿收入体量，340亿市值增量。公司为国内唯二COWOS-L供应商，极度稀缺，公司目前对接的均为国内头部重磅客户。
🧧主业DDIC格局稳定，国内龙头，客户均为联咏、三星、novateck、海思等重磅客户，行业持续稳健增长，20亿收入，15%至20%净利率，3至4亿利润，20倍PE，60至80亿市值。
🧧存储业务，负责长鑫的封装代工，26年满产满销4万片，27年6万片，终局12万片（40万片的三分之一，2829年）。12万片对应21至24亿收入（长鑫+H），3至6亿利润，30倍PE，90至180亿市值。
🔔公司作为国内唯二的COWOS-L供应商，目前位置极低，先进封装大弹性票，短期市值300亿，长期市值600亿！短期也有大空间！长江电子杨洋团队：汇成股份调研更新：投资鑫丰加速DRAM封测布局，本部TGV+CoPoS完成储备前瞻布局先进封装
🔔值得重视的是，鑫丰科技基于核心技术团队自2008年起积累超15年的超薄芯片加工、多层堆叠工艺和MicroBump、HybridBonding能力，已广泛通过移动终端、车载、云端存储等多种领域核心客户认证，目前为某国内头部手机客户提供定制化存储POP多芯片合封方案，与主要玩家联合推进CUBE/3DDram封装技术，封装价值量较传统DDR封测有2-3倍提升，技术生态位国内稀缺。
🔔汇成股份本部二期在车载产品以外正逐步完成TGV及CoPoS技术储备，其中TGV已观察到新型显示领域的需求爆发；CoPoS方面展望明年有望在较早时候看到海外核心企业推进该方案。同时，公司还将推进RDL封装产能建设，与鑫丰联合形成RDL+POP的边缘AI先进封测产品，前景广阔。
🔔#汇成股份 是目前国内唯一台海两岸同时认可的先进封装，鑫丰科技的投资仅是公司迈向先进封装核心供应商的第一步，未来有望在合肥产业链生态融合、公司多元技术布局如TGV+POP+CoPoS等驱动下，打开新的增长曲线，结合各项业务未来发展空间，整体市值有望上看300亿，建议重视！