【地缘政治冲击下的供应链重组，#集微分析师大会主题详解#】#供应链重组##集微分析师大会#

5月27—29日，#第十届集微半导体大会# 将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探#AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇# 。
基于对产业变革的深刻洞察，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位覆盖，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在复杂多变的全球环境中抢占先机、行稳致远。

http://t.cn/AXMIZK7T