#淘说说# “卡脖子”的隐形冠军：IC载板涨价潮来袭，谁将站上AI风口？
IC载板这轮爆发，不是简单的周期反弹。AI算力驱动+规格通胀+国产替代，三重需求叠加。而供给端材料+技术+产能的三重瓶颈，决定了这轮“量价齐升”的持续性可能远超市场预期。从“被忽视的底座”到“AI芯片的命脉”，IC载板的价值正在被重估。那些比指甲盖还小的玻璃纤维布、那些不足头发丝十分之一的铜线路，正在成为AI时代最硬的“隐形资产”。
1. IC载板龙头（AI算力核心受益者）是半导体封装产业链中技术壁垒最高、国产替代空间最大的核心环节，掌握ABF/BT载板研发与量产能力，为AI芯片、HBM、先进封装提供底层支撑。
（1）兴森科技（002436）核心业务：国内IC载板领军企业，ABF/BT载板全系列布局，AI算力、HBM存储核心配套供应商。经营情况：2025年预计扭亏为盈，AI驱动载板高景气，稀缺产能价值凸显。东兴证券给予“推荐”评级。业务占比：IC载板及PCB业务占比超80%，AI相关订单为核心增长极。
（2）深南电路（002916）核心业务：数通PCB+封装基板内资领军，背板应用扩展至AI超节点，ABF载板国产替代核心标的。经营情况：受益AI服务器与交换机需求放量，IC载板业务持续扩产，2026年业绩高增确定性强。业务占比：PCB及封装基板主业占比超90%，AI算力网络配套为核心增长引擎。
（3）红板科技（603459）核心业务：国内少数兼具高阶任意互连HDI板、IC载板规模化量产能力的企业，攻克mSAP、Tenting核心工艺。经营情况：2025年营收36.77亿元，归母净利润5.40亿元，同比暴增152%。募资20.57亿元扩产IC载板及高精密PCB。业务占比：HDI板收入占比超59%，IC载板为战略增长赛道。
（4）鹏鼎控股（600938）核心业务：全球PCB龙头，mSAP工艺领先，类载板（SLP）产能全球前列，切入光模块/GPU/ASIC供应链。经营情况：2026年光模块、GPU、ASIC相关订单放量，AI相关收入占比快速提升。业务占比：PCB主业占比超95%，mSAP工艺为核心技术壁垒。
2. 先进封装/载板材料龙头（产业链上游核心受益）是IC载板产业链中掌握核心材料与封装技术的上游龙头，主导ABF膜、Low CTE玻纤布、高端CCL等关键材料供应，是AI芯片封装不可或缺的“卖铲人”。（1）生益科技（600183）核心业务：全球覆铜板（CCL）龙头，国产算力+英伟达核心供应商，M8/M9高速材料已批量供应，布局IC封装基材。经营情况：AI服务器驱动CCL规格升级，M9材料验证通过，涨价弹性充足。业务占比：覆铜板主业占比超80%，高速CCL为核心增量赛道。（2）华正新材（603186）核心业务：国内高端CCL领先企业，M7材料已批量供应，CBF/BT载板材料有望突破。经营情况：受益CCL涨价及高端材料国产替代，2026年业绩弹性可期。业务占比：覆铜板主业占比超70%，IC封装基材为核心成长方向。