AI算力10大细分领域“五巨头”

一、PCB

核心逻辑：AI服务器PCB价值量是普通服务器的5-8倍，单台价值超3000元，2025年全球AI服务器出货量有望破200万台，对应PCB市场空间超60亿元，年复合增长率超50%。
TOP5：胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股

二、AI服务器ODM

核心逻辑：全球超80%AI服务器由中国ODM厂商代工，英伟达主流系列均为国内厂商代工，2025年全球AI服务器市场规模破3000亿元，ODM厂商量价齐升。
TOP5：浪潮信息、工业富联、紫光股份、华勤技术、中科曙光

三、光模块

核心逻辑：AI算力核心赛道，800G/1.6T光模块单价高、毛利率35%-40%，2024-2026年出货量年复合增速超100%。
TOP5：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技

四、液冷

核心逻辑：AI芯片功耗攀升，风冷达极限，液冷渗透率将从2024年不足10%升至2026年超40%，单机柜温控系统价值超5万元，赛道处于0到1爆发期。
TOP5：英维克、高澜股份、飞龙股份、奕东电子、申菱环境

五、国产AI芯片

核心逻辑：海外出口限制加码，国产替代确定性强，2025年出货量破100万片，市场规模超500亿元，年复合增长率超80%。
TOP5：海光信息、寒武纪、沐曦股份、摩尔线程、龙芯中科

六、光芯片

核心逻辑：占光模块成本40%-60%，国产化率不足10%，替代空间极大，高速光芯片海外垄断，国内企业加速突破。
TOP5：源杰科技、仕佳光子、光迅科技、华工科技、长光华芯

七、存储芯片

核心逻辑：HBM为AI算力存储最优方案，英伟达主流芯片均标配，市场目前被海外三巨头垄断，国产HBM持续突破。
TOP5：兆易创新、香农芯创、江波龙、佰维存储、德明利

八、光纤光缆

核心逻辑：算力集群、数据中心互联网络升级，传输速率大幅提升，高品质光纤需求持续增长。
TOP5：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、长盈通

九、铜缆高速连接

核心逻辑：短距互联场景下，铜缆相较光模块成本更低、功耗更小，英伟达主流系统大量采用该方案。
TOP5：立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、鼎通科技、金信诺

十、铜箔

核心逻辑：AI服务器PCB升级带动上游需求，高端PCB所需6μm以下极薄铜箔需求快速增长。
TOP5：诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、超华科技